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簡(jiǎn)要描述:品牌:希臘ThetaMetrisis名詞:膜厚儀 膜厚儀、測(cè)厚儀、干涉儀、厚度測(cè)量?jī)x干涉儀是利用干涉原理測(cè)量光程之差從而測(cè)定有關(guān)物理量的光學(xué)儀器。兩束相干光間光程差的任何變化會(huì)非常靈敏地導(dǎo)致干涉條紋的移動(dòng),而某一束相干光的光程變化是由它所通過(guò)的幾何路程或介質(zhì)折射率的變化引起,所以通過(guò)干涉條紋的移動(dòng)變化可測(cè)量幾何長(zhǎng)度或折射率的微小改變量,從而測(cè)得與此有關(guān)的其他物理量。
產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
FR-Scanner 掃描型光學(xué)膜厚儀主要由以下系統(tǒng)組成: A) 光學(xué)光源裝置 小型低功率混合式光源 本系統(tǒng)混合了白熾燈和LED燈,終形成光譜范圍360nm- 1100nm;該光源系統(tǒng)通過(guò)微處理控制,光源平均壽命逾10000小時(shí); 集成小型光譜儀,光譜范圍360-1020nm,分辨精度 3648像素CCD 和 16位 A/D 分辨精度. 集成式反射探針,6組透射光探針(200um),1組反射光探針,探針嵌入光源頭,可修整位置,確保探針無(wú)彎曲操作; 光源功率:3W; B) 超快掃描系統(tǒng),平面坐標(biāo)內(nèi),可進(jìn)行625次測(cè)量/分鐘 (8’’ wafer) 或500次測(cè)量/分鐘(300mm wafer). 全速掃描時(shí),掃描儀的功率消耗不超過(guò)200W; 樣品處理臺(tái):大樣品處理尺寸可達(dá)300mm. 可滿足所有半導(dǎo)體工藝要求的晶圓尺寸。手動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)量高度可達(dá)25mm;配有USB通訊接口,功率:100 - 230V 115W. C) FR-Monitor膜厚測(cè)試軟件系統(tǒng), 可精確計(jì)算如下參數(shù): 1)單一或堆積膜層的厚度; 2)靜態(tài)或動(dòng)態(tài)模式下,單一膜層的折射率;本軟件包含了類型豐富的材料折射率數(shù)據(jù)庫(kù),可以有效地協(xié)助用戶進(jìn)行線下或者在線測(cè)試分析。本系統(tǒng)可支持吸收率,透射率和反射率的測(cè)量,還提供任何堆積膜層的理論性反射光譜,一次使用授權(quán),即可安裝在任何其他電腦上作膜厚測(cè)試后的結(jié)果分析使用。 D) 參考樣片: a) 經(jīng)校準(zhǔn)過(guò)的反射標(biāo)準(zhǔn)硅片; b) 經(jīng)校準(zhǔn)過(guò)的帶有SiO2/Si 特征區(qū)域的樣片; E) 附件 |
可定制適用于半導(dǎo)體工藝的任何尺寸的晶圓片(2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 200mm, 300mm)
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