當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 光刻膠 > SU-8膠 > 2005/2010/2025光刻膠SU-8 2000
簡要描述:SU-8 2000是一種高對比度,基于環(huán)氧的光致抗蝕劑,設(shè)計用于微加工和其他微電子應(yīng)用,需要厚,化學(xué)和熱穩(wěn)定的圖像。 SU-8 2000是SU-8的改進配方,多年來已被MEMS生產(chǎn)商廣泛使用。使用更快干燥,極性更大的溶劑系統(tǒng)可改善涂層質(zhì)量并提高工藝產(chǎn)量。 SU-8 2000有十二種標準粘度。通過單道涂覆工藝可以實現(xiàn)0.5至> 200微米的膜厚。使膜的暴露的和隨后熱交聯(lián)的部分不溶于液體顯影劑。
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加工準則
SU-8 2000光刻膠通常用常規(guī)的UV(350-400 nm)輻射曝光,盡管建議使用i-line(365 nm)波長。 SU-8 2000也可能會受到電子束或X射線輻射的照射。 曝光后,交聯(lián)在兩個步驟中進行(1)在曝光步驟中形成強酸,然后(2)在曝光后烘烤(PEB)步驟中進行酸催化的熱驅(qū)動環(huán)氧交聯(lián)。 正常過程是:旋涂,軟烤,曝光,PEB,然后顯影。
SU-8 2000功能
•高縱橫比成像
•單層涂膜厚度為0.5至> 200mm
•改善涂層性能
•更快干燥以提高產(chǎn)量
•近紫外線(350-400 nm)處理
•垂直側(cè)壁
硬烤(固化)
SU-8 2000具有良好的機械性能。但是,對于要保留成像的抗蝕劑作為終設(shè)備一部分的應(yīng)用,可以將硬烘烤結(jié)合到該過程中。通常僅在終設(shè)備或零件在正常運行期間要進行熱處理時才需要這樣做。添加了硬烘烤或終固化步驟,以確保SU-8 2000的性能在實際使用中不會改變。 SU-8 2000是一種熱敏樹脂,因此暴露于比以前高的溫度下,其性能會不斷變化。我們建議使用的終烘烤溫度要比設(shè)備的預(yù)期工作溫度高10°C。根據(jù)所需的固化程度,通常使用的烘烤溫度范圍為150°C至250°C,烘烤時間為5至30分鐘。注意:硬烘烤步驟還可用于對顯影后可能出現(xiàn)的任何表面裂紋進行退火。建議的步驟是在150°C下烘烤幾分鐘。這適用于所有膜厚度
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