一、產(chǎn)品概述：

   勻膠機650MZ-23UD3B型勻膠機適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。美國Laurell勻膠機具有穩(wěn)定的轉速和快速的啟動，可以保證半導體中膠厚度的*性和均勻性，這正是650S 型勻膠機的特點。

二、勻膠機工作原理：
勻膠機650MZ-23UD3B（spin coater）的工作原理是高速旋轉基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，甩膠機常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實驗中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉速度及時間有關。

三、勻膠機主要性能指標：
1、腔體尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；

2、Wafer芯片尺寸：10-150mm直徑的材料，方片125x125mm，小于10mm提供3mm的轉接托盤）；

3、轉動速度：0-12,000rpm，

4、旋涂加速度：0-12000rpm/sec；

5、馬達旋涂轉速：穩(wěn)定性能誤差 < ±1%；

6、轉速調節(jié)精度：<1rpm，重復性< 0.2rpm；

7、工藝時間設定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；

8、勻膠機材質：NPP天然聚丙烯材質，抗腐蝕性和抗化學物性，美觀大方；

9、高精度數(shù)碼控制器：PLC控制，設置點精度小于0.006%。

10、程序控制：可存儲20個程序段，每個程序段可以設置51步不同的速度狀態(tài)；

11、分辨率：分辨率小于1轉/分，可重復性小于±1轉/分，美國國家標準技術研究院（NIST）認證過的，并且無需再校準！]
12、配套真空泵系統(tǒng)：無油型 220~240伏交流，50/60赫茲；

13、配套分析軟件：SPIN3000操作分析軟件；

14、*水平測試儀；

可選配置：

IND構造為濕站系統(tǒng)設計，帶遠程控制；

OND構造為手套箱系統(tǒng)設計，帶遠程控制；

UD自動滴膠裝置：UD-3帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒，

EBR(Edge Bead Remover)：晶圓去邊，機械裝置；